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當我們看到精美的定制銘牌時，我們會發(fā)現(xiàn)有多重工藝。蝕刻銘牌非常精致美觀，但是您知道蝕刻過程中要注意什么嗎？作為一家專注于定制金屬銘牌的公司，為華科技金屬標牌銘牌廠分享了蝕刻銘牌和蝕刻Logo過程中的一些蝕刻問題。

一、減少蝕刻銘牌和蝕刻Logo過程中的底切和凸邊，提高蝕刻系數(shù)

側面侵蝕產生鋒利的邊緣。一般印制板在蝕刻液中的時間越長，側蝕越嚴重。底切嚴重影響印制線的精度，嚴重的底切將無法制作細線。當?shù)浊泻瓦吘墱p少時，蝕刻系數(shù)增加。高蝕刻系數(shù)表明能夠保持細線并使蝕刻的線接近原始圖像的尺寸。無論電鍍抗蝕劑是錫鉛合金、錫、錫鎳合金，還是鎳，過度的懸垂都會導致導線短路。由于突出的邊緣容易折斷，因此在導線的兩點之間形成了電橋。

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二、影響咬邊的因素很多，總結如下：

1）蝕刻法：浸泡和鼓泡蝕刻會產生較大的側蝕，飛濺和噴蝕刻小，尤其是噴蝕刻效果。

2）蝕刻液的種類：不同的蝕刻液化學成分不同，其蝕刻速率不同，蝕刻系數(shù)也不同。例如酸性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數(shù)通常為3，堿性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數(shù)可達4。最近的研究表明，以硝酸為基礎的蝕刻系統(tǒng)幾乎可以實現(xiàn)無側蝕，蝕刻線的側壁幾乎是垂直的。這種蝕刻系統(tǒng)還有待開發(fā)。

3) 蝕刻速度：蝕刻速度慢會導致嚴重的咬邊。蝕刻質量的提高與蝕刻速率的加快有很大關系。蝕刻速度越快，電路板在蝕刻液中停留的時間越短，側蝕量越小，蝕刻出的圖案清晰整齊。

4）蝕刻液的pH值：堿性蝕刻液的pH值較高時，側蝕增加。為減少側蝕，PH值一般應控制在8.5以下。

5）蝕刻液濃度：堿性蝕刻液濃度過低會加劇側蝕，見圖10-4。選擇銅濃度高的蝕刻液有利于減少側蝕。

6）銅箔厚度：為了實現(xiàn)細線蝕刻小邊蝕刻，使用（超）薄銅箔。而且線寬越薄，銅箔厚度應該越薄。因為銅箔越薄，在蝕刻液中的時間越短，側蝕量越小。

三、提高蝕刻銘牌和蝕刻Logo過程中板與板之間蝕刻速率的一致性

在連續(xù)板蝕刻中，蝕刻速率越一致，獲得的蝕刻板就越均勻。為了滿足這一要求，需要保證在整個蝕刻過程中，蝕刻液始終保持在蝕刻狀態(tài)。這就要求選擇易于再生和補償?shù)奈g刻液，且蝕刻速率易于控制。選擇能夠提供恒定操作條件并能夠自動控制各種溶液參數(shù)的技術和設備。它是通過控制銅的溶解量、pH值、溶液濃度、溫度和溶液流動的均勻性（噴霧系統(tǒng)或噴嘴和噴嘴擺動）來實現(xiàn)的。

四、在蝕刻銘牌和蝕刻標牌的過程中，整個板面蝕刻率的均勻性高

板的上下兩面和板面各部分的蝕刻均勻性是由板面蝕刻液流速的均勻性決定的。在蝕刻過程中，上下板的蝕刻速率往往不一致。一般來說，下板面的蝕刻率高于上板面。由于溶液在上板表面的積累，蝕刻反應減弱。上下板蝕刻不均可以通過調節(jié)上下噴嘴的噴射壓力來解決。蝕刻印制板的一個常見問題是很難同時蝕刻板的所有表面。板的邊緣比板的中心蝕刻得更快。使用噴霧系統(tǒng)并擺動噴嘴是一種有效的措施。通過使板的中心和邊緣的噴射壓力不同，并間歇性地蝕刻板的正反面，以實現(xiàn)整板蝕刻的均勻性，可以實現(xiàn)進一步的改進。

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五、提高蝕刻銘牌和蝕刻徽標過程中安全處理和蝕刻薄銅箔和薄層壓板的能力

當蝕刻薄層壓板（例如多層板的內層）時，板很容易纏繞在滾輪和傳送輪上，造成浪費。因此，用于蝕刻內層板的設備必須確保其能夠順利可靠地處理薄層壓板。許多設備制造商在蝕刻機上增加了齒輪或滾輪，以防止這種現(xiàn)象的發(fā)生。更好的方法是使用額外的擺動 PTFE 涂層線材作為薄層壓板轉移的支撐。對于薄銅箔（如1/2或1/4盎司）的蝕刻，必須保證不被劃傷或劃傷。薄銅箔無法承受蝕刻1盎司銅箔的機械缺點，有時劇烈的振動可能會劃傷銅箔。

六、減少蝕刻銘牌和蝕刻Logo過程中的污染問題

銅對水的污染是印制電路生產中常見的問題，而使用氨堿蝕刻液使這個問題更加嚴重。由于銅與氨絡合，不易通過離子交換或堿沉淀去除。因此，采用第二種噴涂操作方法，用無銅添加劑溶液沖洗板子，大大減少了排銅量。然后在水洗前用氣刀去除板上多余的溶液，從而減少水對銅和蝕刻鹽的沖洗負擔。

以上就是“蝕刻銘牌時應注意的問題”的介紹，需要了解更多關于金屬銘牌

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